《積層製造 (3D 列印) 模擬軟體》研討會

January 25, 2017 - January 25, 2017 | Taipei, Taiwan

exaSIM™Beta 軟體是一種雲端運算的模擬工具，主要利用先進的計算技術以逐層方式預測殘餘應力和失真，可為積層製造中金屬雷射燒結用戶快速了解殘餘應力和變形預測。這些預測透由支撐結構的建立與趨勢分析可加速生產；減少反覆試驗和錯誤的浪費。

exaSIM™Beta 提供了預測變形和殘餘應力的三種操作模式，而所有模式都可用於支撐結構建立並使用線性彈性或非線性可塑性進行趨勢分析：
1) 均勻假設應變：利用均勻等向性應變假設，提供最快的近似模擬結果
2) 基於掃描模式的應變：基於掃描圖案的異向性來提供更高真實度的解決方案
3) 熱應變：通過預測熱循環如何影響應變累積，提供了最高的準確度

exaSIM™Beta 支撐結構建立
在零件製造期間可支撐結構必須承受的最大殘餘應力，使用 3DSIM 的力學解算器，基於改變支撐密度以承載這些最大殘餘應力的算法自動生成支撐結構。得到的支持結構以 STL文件格式提供給用戶。
1) 均勻支撐：僅基於幾何考慮所放置
2) 基於應力的薄壁支撐：在具有較高殘餘應力的區域放置較多的薄壁，而在較低殘餘應力的區域中放置較少的薄壁
3) 厚壁支撐：是均勻間隔的支撐，在具有較高殘餘應力的區域增加壁的厚度

本課程將由專家 Brent Stucker 博士主講，其除了介紹 exaSIM™Beta 軟體功能與案例分析外，亦將在現場操作 exaSIM™Beta 軟體，讓與會者可實際了解支撐結構的建立。研討會為免費，為免向隅，敬請立即點選此處，進行線上報名。 若需研討會更多詳情，請洽本活動聯絡人員：

• 宋先生 T: 886.2.7737.3000 x62712 / E: Bob.Sung@ul.com

研討會資訊

• 日期：2017 年 1 月 25 日 (星期三)
• 地點：UL 北投總部 (台北市北投區大業路 260 號 3 樓*捷運北投/淡水線奇岩站)
• 主辦方：UL & 3DSIM
• 報名方式：按報名連結進行報名 (名額有限，額滿為止)
• 議程：

備註：
1. 本活動恕無法為未能準時報到或當天無法出席者保留講義及座位。
2. 活動場地因停車位有限，恕無法為開車與會者保留車位，建議儘量搭乘大眾運輸工具前往本公司。
3. 現場報名者，主辦單位將視現場狀況保有開放進場與否之權力。
4. 本次活動若適逢天災 (地震、颱風等) 不可抗拒之因素，取消或延期舉辦，時間另行通知。
5. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程變更權力。
6. 主辦單位保留報名資格的審核權力，將於活動前以 email 方式寄發「報到通知單」。