石英布應用在銅箔基板補強材料的 UL 安規要求

研討會舉辧時間：2025 年 4 月 29 日

石英布先決的優勢獲高頻高速電路板時代的絕佳青睞！透過我們的說明，掌握其進入市場的關鍵安全要求

在高頻高速電路板的設計與製造過程中，如何選擇合適的補強材料至關重要。

石英布做為銅箔基板的補強材料，憑藉其優異的低介電性能、熱穩定性及尺寸穩定性，成為應對現代電子產品需求的理想選擇。然而，欲將石英布應用於銅箔基板時，如何滿足 UL 安全標準要求並順利完成認證，仍然是許多製造商面臨的重要課題。

現在就透過我們執案經驗豐富的主題專家深入解析銅箔基板更換補強材料過程中的關鍵要素，包含評估項目、測試要求及所需時程，並提供申請認證的可行方案，順利應對申請 UL 認證可能會遭遇的挑戰。

Candy Cheng ── UL Solutions 消費醫療暨資訊科技事業部工程部專案經理，具備超過 19 年的安規評估資歷。Candy 專精領域為印刷電路板與基材的安規認證評估與審核。

研討會所說明的內容具時效性，請理解標準要求將隨技術進程而會有所更新。因此本內容僅為資訊用途，若需進一步了解或業務需求，敬請點擊本頁上方的聯絡我們。