PCB 樣品要求、材料認證與測試評估實務解析

September 15, 2026 - September 15, 2026 | 實體研討會 | 台北

加入我們，掌握 PCB 認證相關要求與材料認證變更重點，協助提升測試規劃、樣品準備及認證效率

時間：2:00 PM – 4:30 PM | 9 月 15 日‧星期二 (1:30 PM 開放報到)
地點：UL Solutions 關渡 | 台北市立功街 9 號 12 樓 (賓士大樓) | 淡水捷運線‧關渡站 | 地圖

解析 PCB 樣品要求、CRC 變更流程及關鍵測試評估重點

AI 基礎設施、高速通訊及高階電子產品的發展，持續帶動印刷電路板 (PCB) 技術的演進，也讓材料選用、測試評估及認證管理變得更加重要。

然而透過實務的觀察，對許多 PCB 製造商而言，認證作業本身並非最大的挑戰，真正影響專案時程往往在於樣品準備不符要求、材料認證變更評估不足，或對測試項目理解不一致造成的反覆修改與需時溝通…等。

即將舉辦的主題研討會將針對這些實務常見的狀況，結合 UL Solutions 主題專家知識與專案經驗，協助業界掌握 PCB 近期認證相關要求與常見注意事項，以利提前規劃產品認證流程，降低開發與量產過程中的潛在風險。

研討會大綱

• UL 796 / UL 796F 標準的 BD、DO 樣品及各類 Vias 要求解析
• 1.60 mm 電路板燃燒測試評估要求
• UL 746E / UL 746F V 標準的 VTM 電路板材料認證要求變更 (CRC) 流程
• DCT (900V DC)、STT 和 CTI 簡介與差異

研討會聯絡人：

• Lillian Yeh | T: 886.2.7737.3761 / E: Lillian.Yeh@ul.com

機會難得，敬請及早完成報名保留有限席位 (報名截止日為 9 月 8 日或額滿為止)。

由於研討會席次有限，故開放製造商優先報名、且一家公司限額兩名報名與會；另為控制活動與會人數品質，我們將採報名審核制，提交報名資料後，確認報名成功者將於會前三日收到行前通知電郵，敬請見諒。

講師介紹：

• Eileen Wang ── UL Solutions 消費、醫療暨資訊科技事業部工程部專案經理，逾 20 年電路板安規評估與認證實務經驗，目前主要負責電路板安規認證案件之評估與專案執行。Eileen 熟稔電路板安規標準與認證要求，能提供客戶專業的安規認證諮詢與解決方案。
• Jerry Yen ── UL Solutions 創新及應用研發部資深研發工程師。Jerry 近年積極投入表面碳化電弧的研究，開發出表面碳化路徑測試 (Surface Tracking Test, STT) 及直流碳化路徑測試 (Direct Current Carbonized Tracking Test, DCT) 等技術及專利，能協助產業因應高電壓及直流發展趨勢，提供全新的技術解決方案。