軟性、硬性與軟硬結合板之安規檢測與測試樣品製作指引 (額滿)
September 14, 2023 - September 14, 2023 | 實體研討會 | 台北
了解如何在有效時間內完成印刷電路板樣品製作
時間:9 月 14 日‧星期四 | 9:30 AM – 12:00 PM
地點:UL Solutions 台北北投總部 | 捷運淡水信義線‧奇岩站 | MAP
印刷電路板的新版標準 UL 796 12th Ed. 與 UL 796F 4th Ed. 於 2022 年正式生效,除了在組裝上的焊錫限制變更外 (Assembly Soldering Process – Solder Limits),測試樣品設計也須因應實際產品的特徵與製程,如 Coin in Board, Via in pad, Plugging in hole…等進行調整,使得樣品製作變得更加困難。
如何在有效時間內完成樣品的製作,並兼顧客戶與標準要求,是當前業者面臨的關鍵挑戰。本次研討會 UL Solutions 專家將聚焦兩大重點:測試與認證的申請流程與注意事項,提供最佳解決辦法!
活動名額有限,務必從速報名!
研討會議程:
9:00 – 9:30 | 與會者報到 |
9:30 – 10:30 | 如何精準填寫申請規格
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10:30 – 10:40 | 中場休息 |
10:40 – 11:40 | 安規檢測注意事項
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11:40 – 12:00 | 綜合討論 |
適合對象:
- 安規申請者和樣品製作工程師(強烈建議一同參與)
- 實體活動席次有限,每家公司最多 2 人參加,額滿即停止受理報名。
講師介紹:
- Jason Liu — UL Solutions 消費、醫療暨資訊科技事業部資深專案經理。擁有 PCB 板廠與材料商研發工程師約六年業界經驗,UL Solutions 電路板與電路板基材安規檢測超過 18 年經驗。目前主要負責電路板安規認證審核與諮詢指導。
課程聯絡人:
- Jessie He (何小姐) / E: Jessie.he@ul.com / T: 02-7737-7584
- Fanny Lien (連小姐) / E: Fanny.lien@ul.com / T: 02-7737-3061