April 19, 2023 - April 19, 2023 | 實體研討會 | 桃園

幫助您清楚掌握取證時程，兼顧安規要求與終端客戶需求 

時間：4 月 19 日‧星期三 | 9:00 AM – 16:30 PM
型式：台灣電路板協會 (TPCA) 會館 – 402 教育訓練室 | 桃園市大園區高鐵北路二段 147 號 | 交通方式

自 2022 年開始，UL796 第 12 版 (印刷電路板) 和 UL796F 第 4 版 (軟性印刷電路板) 之「印刷電路板組裝焊接過程評估—焊錫限制 (Assembly Soldering Process – Solder Limits)」標準已經正式生效。 

面對新版標準的要求，您可能已經接收到來自終端買家的新要求卻不知該如何著手，或者不明白新增材料為何要追加額外的測試？ 

在面對產業強烈競爭下，本次活動將可藉由 UL Solutions 專家的指引，協助您快速且精準導入對應標準、確切掌握取證時程，兼顧客戶需求及安規要求，進而取得終端客戶認可、贏取訂單。 

活動議程： 

• 0900 – 0930 ｜報到 
• 0930 – 1200 ｜解讀 UL Product iQ 產品線上認證目錄平台及精準優化申請規格 
• 1300 – 1430 ｜電路板安規常見測試解析及製樣要求說明 
• 1430 – 1450 ｜中場休息 
• 1450 – 1610 ｜認識 UL 報告架構、Marking 要求及案件申請流程 
• 1610 – 1630 ｜Q&A 

講師陣容： 

• Candy Cheng ── UL Solutions 消費醫療暨資訊科技事業部 專案經理，電路板與電路板基材安規 17 年經驗。 
• Gene Tu ── UL Solutions 消費醫療暨資訊科技事業部 專案工程師，硬/軟式電路板安規 8 年經驗，TPCA 第 11 屆規範委員會委員。 

本研討會為實體舉辦，有名額限制，每公司上限 2 名參加。一旦額滿即停止受理報名，請見諒。若對本研討會有任何疑問，敬請聯絡主要負責業務 Fanny Lien (連小姐) Fanny.lien@ul.com 。 

*活動贊助：英士特 Instron 

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本研討會報名額滿，已停止報名。若對本研討會有任何疑問，敬請聯絡主要負責業務 Fanny Lien (連小姐) Fanny.lien@ul.com 。