February 15, 2019 - February 22, 2019 | Taipei & Kaohsiung, Taiwan

UL 印刷電路板 (軟/硬板) 安規介紹研討會

2018_Calendar_Icon_Teal_web.png  台北場 2019年2月15日‧星期五  2018_MAP_Icon_Red_web.png UL北投3F訓練教室 MAP

2018_Calendar_Icon_Teal_web.png  高雄場 2019年2月22日‧星期五  2018_MAP_Icon_Red_web.png Hotel Indigo英迪格酒店B1會議室 MAP

印刷電路板 (PCB) 產品用途廣泛,從傳統電子產品到新興科技潮流物如穿戴式智慧手錶及車載娛樂系統等等。尤其目前產品種類繁多,市場競爭激烈,產品使用愈發要求可耐高溫,安規亦為買家指定的基本門檻,提早做好準備將是搶得先機的不二法門!

此課程將由 UL 專家群帶你由淺入深出來了解 UL 電路板安規及制樣要求,同時我們亦將在研討會中與你分享近年來常見的產品類型的申請,讓你可以預做準備。

在 UL,我們為您提供一站式的全面服務,囊括安全認證、性能及可靠度測試、諮詢、失效分析,以至品牌誠信保障等重要元素,讓您的產品更容易取得客戶信心,暢銷國際市場。我們誠摯地邀請您參加 UL 的研討會,此研討會需事先報名,且每公司最多 2 名。若有任何疑問,請洽詢下方活動窗口。UL 竭誠歡迎您的蒞臨!

研討會名額有限,敬請 按此報名 ,以保留席位 (報名截止日:2019-01-28 或額滿為止)。

活動聯絡人
• 
行銷部 Enya Cheng | E: Enya.Cheng@ul.com / T: + 886.2.7737.3000 Ext.62165 / M: +886.910.736769 

研討會議程

 時間  議程  講師
 09:00-09:30
 與會者報到
 09:30-09:45
 開場介紹
 09:45-12:00
  •  PCB 軟硬板安規介紹/定義
  •  Marking 標示
  • 硬板申請方式/測試項目
 Gene Tu
 12:00-13:00
 中午休息暨互動交流
 13:00-14:00
 軟板測試項目/申請方式
 Gene Tu
 14:00-17:00

 Special case 申請方式

  • Hybrid
  • Embedded, Cemented Joint
  • Production Board
  • Solder Limit
  • 常見 FAQ
 Jason Liu
 17:00
活動結束
* 議程休息時間:上午課程將有15分鐘休息時間,下午課程則會安排兩次15分鐘休息時間,實際時間依講師進度調整。
備註:
1. 本活動恕無法替未能準時報到、或當天無法出席者保留座位及講義 (本次研討會恕不提供電子檔)。
2. 台北場恕無法為與會者保留車位,建議提早抵達會場或搭乘大眾運輸工具。高雄場請停飯店特約停車場,額滿恕無法保留車位。
3. 現場報名者,主辦單位將視現場狀況保有開放進場與否之權力。
4. 本次活動若適逢天災等不可抗拒之因素,導致活動取消或延期舉辦,將另行通知。
5. 若因不可預測的突發因素,主辦單位得保留研討會議程與主題的變更權力。
6. 主辦單位保留報名資格的審核權力,活動前三天發行【報到通知】;若臨時不克出席者,請盡早提前通知主辦單位 (可提供替代人選),以利安排候補名單。 

 


LINKS