UL 性能與可靠度測試系列課程 3-3 (高雄場)

January 20, 2016 - January 20, 2016 | Kaoshiung, Taiwan

隨著人類生活的全面電子化，不論是玩具、汽車、手機、網路、雲端伺服器、乃至於穿戴裝置與隨身醫療配件，「印刷電路板」已然成為這些時尚產品的不可或缺零件，甚至被視為地位居重。然而消費者需求的產品好用度是否等同於製造商認為的高品質產品，卻值得製造商深思。

為提供印刷電路板上下游更完整一致的產品安全規範測試及檢驗服務，UL 除了已在台灣設立「可靠度實驗室」，亦陸續同步推出系列課程，期能為製造商在測試前進行實質有用的諮詢與設計輔導，並助其能夠在面臨產品測試後的失效分析時，很快找出關鍵問題根源，以進一步優化產品，而成為競爭市場中的焦點。

接續前二次系列課程，3-3 將探討組裝 (焊接 Assembly) 議題，有效幫助系統廠/終端產品廠商一旦失效時最常有發生爭議的組裝問題，用以釐清其中所產生的 GAP；另外，我們亦會闡述可靠度測試的趨勢，歡迎您撥冗一同參與本難得的研討會場次。若需更多資訊，敬請洽詢本活動聯絡人員。

為鼓勵廠商參與，凡參加完整系統課程，將會獲得 UL 性能測試開案折扣卷。

• 紀小姐 T: +886.7737.3000 x62396 / E: Christy.Chi@ul.com
• 連小姐 T: +886.7737.3000 x62061 / M: +886.919.218.721 / E: Fanny.Lien@ul.com

議程暨報名資訊

• 日期：2016 年 1 月 20 日 (星期三)
• 地點：高雄福華飯店 (高雄市新興區七賢一路 311 號)
• 報名方式：請於 2016 年 1 月 10 日前按報名連結進行報名
• 費用：免費 (座位有限，一家公司每廠區限額兩名，請儘早報名以利席位的保留)
• 議程：

時間 議程 主講者
13:40~13:55 與會者報到
13:55~14:00 致歡迎詞
14:00~14:50 組裝/焊接 (Assembly) 問題解析 吳浚溢 (Gallen Wu)，
UL Program Manager
14:50~15:00 中場休息
15:00~15:50 電化學遷移測試之趨勢 洪旭輝 (Brad Hung)，
UL Project Engineer
15:50~16:00 中場休息
16:00~16:50 電路板可靠度測試趨勢 吳浚溢 (Gallen Wu)，
UL Program Manager
16:50~17:00 互動問答 
備註
 1. 本活動恕無法為未能準時報到或當天無法出席者保留講義及座位。
 2. 現場報名者，主辦單位將視現場狀況保有開放進場與否之權力。
 3. 本次活動若適逢天災 (地震、颱風等) 不可抗拒之因素，取消或延期舉辦，時間另行通知。
 4. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程變更權力。
 5. 主辦單位保留報名資格的審核權力，並將於活動前以 email 方式寄發「報到通知單」。
 6. 為避免資源浪費，若報名當日未能參加且未於三日前告知主辦單位，主辦單位有權保留往後參與課程之權力

 

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