危險場所防爆安全標準 IEC 60079-18 封裝型防護方式的結構要求概要
本文作者//UL 工程部 Sigurd Su 封裝型防護多使用在電磁閥、LED 驅動電源、繼電器上，其灌膠效果則多半取決於灌膠複合物的物理特性與產品結構。本文將列出危險場所防爆安全所主要援用的標準 IEC 60079-18 之 Table 1 至 Table 4 ── 封裝型防護方式的結構要求。由於危險環境相較一般環境的灌膠要求更高，我們希望相關業者在進行設計時，若能夠先行了解相應的距離要求，並審慎考慮使用的封膠複合物之黏著度與是否有填充空隙的情形，才能靈活運用封裝型防護方式，為產品的防爆環境使用設計提升競爭力。 在危險場所中的防爆安全，其一常見的封裝型 (Encapsulation, “m”)防護概念，主要是將設備或元件內部的引火源以灌膠阻絕，以避免爆炸性氣體或塵體引燃。 通常封裝型防護會用在電磁閥、LED 驅動電源、繼電器上。灌膠的效果則多半取決於灌膠複合物的物理特性與產品結構：物理特性的部分，除了所用的灌膠複合物廠家型號與材料特性 [如適用的持續操作溫度(continuous operating temperature – COT)] 需要完整記載控制外，有幾種基本特性可在初步評估列入考慮，如良好的電氣特性 (絕緣)、導熱特性 (散熱快)、不易受外界濕氣和溫度影響灌膠阻絕效果…等。 本文將聚焦在產品結構對封裝型防護的影響。 封裝型結構名詞定義說明 在進入本文要談的封裝型結構要求前，以下針對若干名詞稍加說明，以幫助讀者更能通盤掌握重點： Adhesion (黏著性) ── 黏著性指的是灌膠複合物是否可以妥善地黏在內部外殼邊界和元件上。由於封裝型的防護方式就是要阻絕點火源接觸爆炸性氣體和塵體環境，因此一旦黏著性不佳而導致內部產生了空隙，將致使氣體和塵體進入。這也是為何防爆安全標準對於有黏著性和沒有黏著性的封膠之要求差異甚大。 Free surface (自由表面面積) ── 灌完膠後和外部接觸的表面 (不含外殼包圍的部分) ─ 下圖為 IEC 60079-18 標準中的 Figure 1 上方之表面面積。 Free space (自由內部空間) ── 在設備封裝後，封裝型的設備和元件的內部空間 (未被灌膠填滿的部分)。 封裝型結構灌膠最小厚度要求 (無灌膠空隙時)... read more