PCB 印刷電路板測試認證

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印刷電路板 (PCB) 是所有電子產品的關鍵零組件。PCB 設計或裝配中的任何錯誤都可能導致產品故障。透過證明 PCB 符合法規的安全要求以及通過可靠的運行測試，將有助於提高客戶的信心。

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近年來工程師的壓力與日俱增，不斷被要求設計更小、靈活性更佳且具備高效能的 PCB 電路板，以滿足消費者對穿戴式裝置、智慧型手機、5G 和物聯網 (IoT) 產品的需求。

UL Solutions 的性能測試與認證計畫範圍涵蓋 PCB 的設計與材料，藉由全面的測試認證，包括安全認證、性能及可靠度測試、諮詢等，提供您保護品牌誠信的重要元素，並能取得通行國際市場的相關憑證。

印刷電路板的可靠度 

互連應力測試 (Interconnect Stress Testing, IST) 是業界公認的印刷電路板互連可靠性評估測試方法。該測試是依據 IPC-TM-6502.6.26 測試規範，進行對測試樣品施加直流電流，使其快速加熱達到指定溫度後關閉電流，然後冷卻，讓樣品溫度快速降至室溫為一個循環。透過重複升降溫循環使互連結構產生熱機械疲勞，並持續監測電阻變化來確認電鍍銅和內層連接處承受熱應力的能力，直至完成設定的循環數或試樣失效（電阻變化率超過允許值），是目前快速驗證電路板可靠度的方法。 

高低溫熱衝擊測試方法比對 :  

屬性  IST  Dual-Chamber 
熱能交換  感應電流  空對空 
每次可上機樣品數量  8  自訂 
每個樣品的網路數量  2  自訂 
每個樣品的網路總數量  16  自訂 
一般溫度範圍 (℃℃)  +25至+150  -55至+160 
溫度差異值 (℃℃)  125  215 
一般週期時間 (分鐘)  5  60 
精密四線式為阻值量測  可以  困難 
被電子相關產業認可度  高  高 
測試成本  低  高 
環境  友善  氮氣/氟氯碳化物 
耗電量 (500 cyc)/(kWh)  34  6250 
碳排放量總計/(公噸 CO2e/年)  0.02  3.09 

互連應力測試的優勢 :  

  1. 可快速獲得結果 :  速度比 Air-to-Air 溫度衝擊試驗快 12 倍，可大幅縮短測試時間。以 500 cycles 為例，僅需兩天時間即可完成測試。

    以下為 IST/TCT(A/A) 以及 TST(L/L) 耗時之比較：

  2. 可重複且可再現 
  3. 極具成本效益 
  4. 易於觀察到失效

  5. 可模擬產品最終使用環境的可靠性 
  6. 對環境友善且碳排放量較 Dual-Chamber 減少 3.07 公噸 CO2e/年 

我們是 PWB Interconnect Solutions 授權之 IST 測試實驗室 

UL Solutions 台灣是 PWB Interconnect Solutions 授權之 IST 測試實驗室，能提供與原廠相同等級的測試、有效率的測試排程，並能以當地語言即時互動，提供完善服務。 

服務內容包含： 

  • IST 測試 
  • 失效點尋找 
  • 失效分析 

我們是完善的「PWB Connection Solutions Lab 全方位解決方案實驗室」，連結了安全認證、性能及可靠度測試、諮詢，從 PCB 的設計到材料，藉由全面的測試認證，提供您保護品牌誠信的重要元素，並能取得通行國際市場的相關憑證。 

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