UL 推出全新 FR-15 電路基板材料特性認證
UL 全新的 FR-15 電路基板材料特性認證，呼應了全球電子產業在嚴苛環境下操作的需求，如抗高溫、熱衰退等特性表現，同時順應了 LED 照明、車用產品、高速傳輸伺服器及高功率產品等需求的快速成長而倍受重視，亦樹立了新材料研發與品質的產業新標竿。
電路板硬質基板材料標準 (UL746E) 在 2017 年 1 月 13 日新增高溫應用材料分類 FR-15.0 (有鹵板材) / FR-15.1 (無鹵板材)，此規範乃針對高溫使用環境、大功率產品所需的電路板材料做出區隔，因此全新的 FR-15.0/FR-15.1 與業界熟知的 FR-4.0/FR-4.1 最主要差別為相對溫度指數 (Relative Temperature Index, RTI) 與最大操作溫度 (Maximum Operating Temperature, MOT)，其溫度要求由攝氏 130 度 (電氣特性) / 140 度 (機械特性) 提升至 150 度。
原產品已取得 FR-4.0/FR-4.1 的廠商，經測試 RTI 可達 150 度，即可以全新型號登錄 FR-15.0/FR-15.1 分類，銅箔基板 (CCL) 製造商則不需進行額外的銅箔基板測試，而印刷電路板 (PCB) 製造商可透過金屬包覆銅箔基板 (Metal-clad base material program, MCIL) 程式簡化電路板的測試程序；因此，CCL 與 PCB 板廠可快速重新定義產品的市場區隔，迅速切入目標市場並提升產品的市場佔有率。
UL 是全球認可的權威測試認證機構，擁有多年標準研發與制定經驗，全新的 UL FR-15 電路基板材料特性認證可透過各種新進的板材測試技術確保材料特性與效能，協助電路基板供應鏈進行相關驗證，迅速呼應新興電子技術的發展脈動，並掌握產業變化所帶來的商機。